长江商报记者张路

2月24日，兴森科技(002436。深圳)，中国小批量印刷电路板的领导者，发布了性能公告。由于多家子公司经营状况的改善，兴森科技取得了良好的业绩。

业绩报告显示，2019年1-12月，兴森科技实现营业收入37.92亿元，同比增长9.19%，半导体及零部件行业营业收入平均增长率为8.87%。上市公司股东应占净利润3.03亿元，同比增长41.09%。兴森科技表示，销售收入保持稳定增长，主要来自半导体测试板业务、集成电路封装基板业务和表面贴装业务的收入增长。

降本增效措施显示

关于利润增长的主要原因，兴森科技表示，首先，美国港湾、宜兴硅谷、英国例外等子公司的经营状况进一步改善。其次，子公司上海泽丰实现了较大的收入增长和利润增长。此外，公司实施的削减成本和提高效率的措施也取得了一些成效，成本费用比下降，盈利能力提高。

值得一提的是，同一天，兴森科技宣布，合资公司“广州兴科半导体有限公司”获得广州市黄浦区市场监督局颁发的《营业执照》，并完成工商登记注册手续。业务范围包括集成电路封装产品、类似载板和高密度互连层压板的设计。合资公司由兴森科技、科学城集团、国家集成电路产业投资基金和兴森中城共同投资组建，将建设一个半导体封装产业项目。

数据显示兴森科技的主要业务是印刷电路板模板、小批量板、半导体测试板和集成电路封装基板。2019年前三季度，公司实现营业收入27.51亿元，同比增长5.66%。净利润2.31亿元，同比增长30.95%。每股收益为0.16元，表现相对稳定。

短板生产能力得到有效提升

作为中国最大的印刷电路板模板和小批量板快递制造商，兴森科技一直致力于服务于国内外高科技电子企业和科研机构。近年来，兴森科技的业务重心逐渐从印刷电路板模板的领导者转移到集成电路载板，并进一步成为国内集成电路载板的领导者。

2019年6月，兴森科技与广州经济技术开发区管理委员会签署《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》。项目投资的主要内容是半导体集成电路封装载板及类似载板技术项目，总投资约30亿元，初期投资约16亿元，其中固定资产投资13.5亿元。二期投资约14亿元，其中固定资产投资12亿元。

2019年10月11日，兴森科技宣布，双方已与集成电路产业投资基金有限公司就合作条款的主要内容达成共识，双方签署正式协议后，三方将共同发起成立芯片封装基板项目公司。

长江商报记者发现，高壁垒市场——集成电路载板，早已被日本、韩国和台湾占领。除了深南电路和兴森科技在进入集成电路载板市场方面取得突破外，崇德科技也在努力进入集成电路载板领域。与此同时，领先的集成电路运营商新兴电子也在积极扩大生产，将原来59.8亿元的资本支出增加到83亿元。许多方面已经进入集成电路载体领域。行业龙头企业积极扩大生产也意味着行业发展机遇的爆发。